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公司开发的Fin-Bonding Heatsink是采用一种新的工艺,利用一种导热胶将散热片黏结到导热基体上,再利用卡条固定散热片。相对于传统工艺,这种散热器的散热面积大、导热性好、质量轻、结构简单。

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